5月(yuè)23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体设备领域具(jù)有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的(de)“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确(què)，中方将保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日(rì)中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作(zuò)的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正(z氯化钾相对原子质量是多少，hèng)轨(guǐ)。

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